AI半導体・ハードウェアの記事
「AI半導体・ハードウェア」に関連するAIニュースと解説、123本。新しい順に並べています。
AI半導体・ハードウェア の記事:123件
NVIDIA Groq 3 LPXが量産開始 Gemma 4を毎秒3,400トークンで動かす推論専用チップ
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プロダクト
Hot Chips 2026で各社が見せた次世代AIシリコン Intel・Google・富士通の中身を一次資料で追う
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業界
SpaceXAIがNVIDIA Vera CPUを採用 「Vera Rubin NVL72を宇宙に上げる」計画は今どの段階か
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プロダクト
GPUのメモリを殴る研究が、なぜ賞を総なめにしているのか GPUHammer→GPUBreach→GPUThorの受賞歴を追う
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研究
巨大MoEモデルを「誰も全部持たない」まま動かす P2Pスワーム推論エンジンLumabri
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検証
Hugging Face Inference Endpointsに「使えるハードウェアを一覧できるコマンド」が追加された
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検証
車をチャットルームの一員にする Raspberry Pi 5に35BのQwenを載せて完全オフラインで動かすCarWatch
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検証
Sesameの「インテリジェント・アイウェア」 Oculus共同創業者が2027年に投入するAIメガネで、今わかっていること
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プロダクト
Anthropic、暗号資産マイニング企業と組む新興Voltaと100億ドルの計算資源契約 ノルウェーに133メガワットのデータセンター
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業界
新Mac mini、M6とM5 Proの2択に Mac Studioが「M5」止まりの中でM6を積める理由
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プロダクト
Mac Studio M5 Max/M5 Ultra 512GBメモリ構成は10月下旬まで待つ必要がある
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プロダクト
NVIDIA GPUのECCを破る「GPUThor」 研究は8月25日に公開済み、攻撃コードは11月15日
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研究
家庭用ロボット『1X Neo』とは?$200デポジットで予約できる新しい家事代行AIを確認した
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プロダクト
AMDのデータセンター事業が全社売上の58%に 2026年第2四半期決算を公式発表で確認する
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業界
AMDが「モデルの重みをシリコンに焼き込む」チップ企業Taalasを買収 実測1万6,960トークン/秒、代償は「モデルを変えたら再設計」
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業界
OpenAI自社チップJalapeño、初の実測値公開 NVIDIA最上位比ワット効率1.5〜1.9倍
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業界
NVIDIAのAI半導体支配 ― 売上21.6兆円、TSMCの先端パッケージ60%を確保
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業界

BlackstoneとGoogle、TPUクラウド合弁を設立 ― 初期50億ドルでAIインフラ供給
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業界
日本政府×NVIDIA、フィジカルAI向け"世界初"の国家AIインフラ Rubin GPU 2万7500基・140MWをノエトラが運営へ
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業界
Apple、OpenAIを提訴 「あらゆる階層で」営業秘密窃取と主張、ハード責任者と元社員も対象に
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業界
AnthropicがMicrosoft独自チップ「Maia 200」でのClaude推論を協議中 Azure初の外部顧客候補に
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業界
QualcommがTenstorrentを最大100億ドルで買収交渉と報道 CEOは否定、RISC-V×AIチップでNVIDIA独占に挑む
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業界
富士通が「PHOTON」発表 Transformerに代わるLLMアーキテクチャ、GPU当たり最大475倍のマルチクエリー性能
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研究
OpenAIが自社チップ「Jalapeño」を発表 Broadcomと共同開発、9ヶ月でテープアウト
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業界